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德豪润达拟募资20亿元 用于LED倒装芯片及封装项目

2021-10-26 00:45 已有人浏览
本文摘要:4月14日晚间德豪润达发布公告称之为,公司拟以5.43元/股的价格非公开发行不多达3.68亿股股票,筹措资金总额不多达20亿元。筹措资金中,15亿元用作LED倒装芯片项目,5亿元用作LED芯片级PCB项目。公司股票4月15日复牌。 公告称之为,所有发售对象皆以现金方式股份本次发售的股份,其中单个股份对象及其关联方和完全一致行动人股份数量合计不多达1.1亿股,多达部分的股份为违宪股份。

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4月14日晚间德豪润达发布公告称之为,公司拟以5.43元/股的价格非公开发行不多达3.68亿股股票,筹措资金总额不多达20亿元。筹措资金中,15亿元用作LED倒装芯片项目,5亿元用作LED芯片级PCB项目。公司股票4月15日复牌。

  公告称之为,所有发售对象皆以现金方式股份本次发售的股份,其中单个股份对象及其关联方和完全一致行动人股份数量合计不多达1.1亿股,多达部分的股份为违宪股份。  据介绍,目前国内芯片产业价值占到较为较低,其次为PCB,应用于环节占到比仅次于,这跟中国LED企业在产业链上的产于相匹配,由于资金和技术壁垒的妨碍,国内芯片规模有限,中上游外延片和芯片生产的主要核心技术集中于在日本、德国、美国、韩国等,从而独占了高端产品市场,预计未来国内LED芯片及PCB产业将有较小的作为。  德豪润达称之为,本次筹措资金投资项目皆密切环绕公司主营业务和发展战略。

国内厂商LED产业链的争相布局,暗示着未来LED行业的竞争以产业链建设为核心,LED产业统合势在必行。本次筹措资金项目达产后,公司产业链获得了升级、优化,为逃跑LED灯光应用于的风口奠定了扎实的基础。  同时,公司本次募投项目为LED倒装芯片项目、LED芯片级PCB项目,国内仍未大规模量产,募投项目的实行不利于LED芯片、PCB的产业升级,更进一步完备公司产业链结构。  公司持续调整LED业务产品结构,产业升级或将助力公司业绩。

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分析人士回应,LED行业竞争愈演愈烈,LED芯片及下游灯光产品价格的持续暴跌给企业导致更加多压力。虽然LED的渗透率在大大提高,但是LED芯片和灯光企业的盈利空间大大被传输。


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